창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE1H398M25035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE1H398M25035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE1H398M25035 | |
| 관련 링크 | HE1H398, HE1H398M25035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3YB1A226M | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1A226M.pdf | |
![]() | SIT8008ACF8-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACF8-28E.pdf | |
![]() | IMC0805ERR47J01 | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 950 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ERR47J01.pdf | |
![]() | HRG3216P-1801-D-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1801-D-T5.pdf | |
![]() | 02DZ13-X/13V | 02DZ13-X/13V TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ13-X/13V.pdf | |
![]() | MB90067B | MB90067B FUJI QFP64 | MB90067B.pdf | |
![]() | RC410MB216BCP4ALA12FK | RC410MB216BCP4ALA12FK ATI SMD or Through Hole | RC410MB216BCP4ALA12FK.pdf | |
![]() | 2SC5617-T3 /FB | 2SC5617-T3 /FB NEC SMD or Through Hole | 2SC5617-T3 /FB.pdf | |
![]() | BYS35-20 | BYS35-20 MOTOROLA SMD or Through Hole | BYS35-20.pdf | |
![]() | LM393CH | LM393CH NS CAN | LM393CH.pdf | |
![]() | IRF630NLPBF-IR | IRF630NLPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF630NLPBF-IR.pdf | |
![]() | E2N | E2N AGILENT SMD or Through Hole | E2N.pdf |