창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE1E279M35045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE1E279M35045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE1E279M35045 | |
| 관련 링크 | HE1E279, HE1E279M35045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A225K010D4600 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225K010D4600.pdf | |
![]() | HVR3700005604JR500 | RES 5.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700005604JR500.pdf | |
![]() | X1226 EVM | X1226 EVM INTERSIL SMD or Through Hole | X1226 EVM.pdf | |
![]() | LM607ACJ | LM607ACJ NS CDIP8 | LM607ACJ.pdf | |
![]() | MBI6023. | MBI6023. ORIGINAL SSOP | MBI6023..pdf | |
![]() | SM25CXC134 | SM25CXC134 WESTCODE SMD or Through Hole | SM25CXC134.pdf | |
![]() | HD68440P | HD68440P HIT DIP | HD68440P.pdf | |
![]() | CYP15G0401DX8-BGC | CYP15G0401DX8-BGC CYPRESS BGA | CYP15G0401DX8-BGC.pdf | |
![]() | 39-01-0049 | 39-01-0049 MOLEX ORIGINAL | 39-01-0049.pdf | |
![]() | RGC5-1-OHM-J | RGC5-1-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RGC5-1-OHM-J.pdf | |
![]() | W24258S-70L | W24258S-70L WINBOND SOP28 | W24258S-70L.pdf | |
![]() | 2N990A | 2N990A MOTOROLA CAN3 | 2N990A.pdf |