창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE1E229M30045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE1E229M30045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE1E229M30045 | |
| 관련 링크 | HE1E229, HE1E229M30045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K182M15X7RH5UL2 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182M15X7RH5UL2.pdf | |
![]() | FA18C0G2A3R3CNU06 | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A3R3CNU06.pdf | |
![]() | 1332e003msm | 1332e003msm amphenol SMD or Through Hole | 1332e003msm.pdf | |
![]() | 8829CPNG4VG4 | 8829CPNG4VG4 HAIER DIP64 | 8829CPNG4VG4.pdf | |
![]() | SSB-LX02YC | SSB-LX02YC LUM SMD or Through Hole | SSB-LX02YC.pdf | |
![]() | RD2.4ES-T4 AB2 | RD2.4ES-T4 AB2 NEC DO34 | RD2.4ES-T4 AB2.pdf | |
![]() | FN1393-6-05-12 | FN1393-6-05-12 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN1393-6-05-12.pdf | |
![]() | TA8192FG | TA8192FG TOSHIBA SOP20 | TA8192FG.pdf | |
![]() | B41857A3108M000 | B41857A3108M000 EPCOS DIP | B41857A3108M000.pdf | |
![]() | AM2732DI | AM2732DI AMD CDIP | AM2732DI.pdf | |
![]() | R3514XV | R3514XV DC SMD or Through Hole | R3514XV.pdf | |
![]() | MC10H107L PDIP | MC10H107L PDIP MOT PDIP | MC10H107L PDIP.pdf |