창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE12AF1U12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE12AF1U12L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT147 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE12AF1U12L | |
관련 링크 | HE12AF, HE12AF1U12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM0J682MHD6 | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM0J682MHD6.pdf | ||
![]() | PSU13065 | 130µF 165V Aluminum Capacitors Radial, Can - QC Terminals | PSU13065.pdf | |
![]() | SP6201M5-L-1-8/TR | SP6201M5-L-1-8/TR SIPEX SOT23 | SP6201M5-L-1-8/TR.pdf | |
![]() | ECS-3953M-250-BN | ECS-3953M-250-BN ECS SMD or Through Hole | ECS-3953M-250-BN.pdf | |
![]() | YC74RT6R8MS | YC74RT6R8MS NOTK SMD or Through Hole | YC74RT6R8MS.pdf | |
![]() | MAX271EWG | MAX271EWG MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX271EWG.pdf | |
![]() | K4E1516120-TC60 | K4E1516120-TC60 SAMSUNG SOIC | K4E1516120-TC60.pdf | |
![]() | W 27C512-70 | W 27C512-70 WINBOND DIP28 | W 27C512-70.pdf | |
![]() | AM29LV00BBB | AM29LV00BBB AMD SOP | AM29LV00BBB.pdf | |
![]() | FHX40LG | FHX40LG Eudyna SMD or Through Hole | FHX40LG.pdf | |
![]() | M38503M4H-364SP | M38503M4H-364SP MIS DIP | M38503M4H-364SP.pdf | |
![]() | H3Y-4-12VDC/24VDC/5VDC | H3Y-4-12VDC/24VDC/5VDC OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-12VDC/24VDC/5VDC.pdf |