창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE1208F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE1208F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE1208F | |
| 관련 링크 | HE12, HE1208F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32621A103J | 10000pF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32621A103J.pdf | |
![]() | IL203-X009TWP | IL203-X009TWP INF SOP6 | IL203-X009TWP.pdf | |
![]() | WS85P4SMA-B | WS85P4SMA-B WAY-ON SMD or Through Hole | WS85P4SMA-B.pdf | |
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![]() | M50431-550SP | M50431-550SP MITSUBISHI DIP | M50431-550SP.pdf | |
![]() | K5D5657DCA | K5D5657DCA SAMSUNG BGA | K5D5657DCA.pdf | |
![]() | AP9945 | AP9945 ANACHIP SOP-8 | AP9945.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1 P30 | BCM7030RKPB1 P30 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1 P30.pdf | |
![]() | 74HC08D653 | 74HC08D653 N/A SMD or Through Hole | 74HC08D653.pdf | |
![]() | QSC6240/00D | QSC6240/00D QUALCOMM BGA | QSC6240/00D.pdf |