창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSPN103CATE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSPN103CATE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSPN103CATE | |
| 관련 링크 | HDSPN10, HDSPN103CATE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0120.24 | FUSE BOARD MNT 2.5A 125VAC 2SMD | 3403.0120.24.pdf | |
![]() | FA-238 20.0000MB50X-C3 | 20MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MB50X-C3.pdf | |
![]() | HM72A-12100HLFTR13 | 10µH Unshielded Molded Inductor 9.9A 19.2 mOhm Max Nonstandard | HM72A-12100HLFTR13.pdf | |
![]() | EVLC18S02003 | EVLC18S02003 AMOTECH PBF | EVLC18S02003.pdf | |
![]() | 69167-212HLF | 69167-212HLF Hirose SOIC | 69167-212HLF.pdf | |
![]() | 39VF800A7CEKA08 | 39VF800A7CEKA08 SST TSSOP | 39VF800A7CEKA08.pdf | |
![]() | CGB3B1X5R1C105K055AC | CGB3B1X5R1C105K055AC TDK SMD or Through Hole | CGB3B1X5R1C105K055AC.pdf | |
![]() | TLSH1100A(T11,NS) | TLSH1100A(T11,NS) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSH1100A(T11,NS).pdf | |
![]() | TY00570002ARGQ | TY00570002ARGQ TOSHIBA BGA | TY00570002ARGQ.pdf | |
![]() | M300390 | M300390 ORIGINAL SMD or Through Hole | M300390.pdf | |
![]() | BB329( ) | BB329( ) ORIGINAL DIP | BB329( ).pdf | |
![]() | SRM20100LC7O | SRM20100LC7O EPSON DIP32 | SRM20100LC7O.pdf |