- HDSP5553
- 제조업체 부품 번호
- HDSP5553
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- HDSP5553 HP SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HDSP5553 가격 및 조달
가능 수량
124790 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HDSP5553 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HDSP5553 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HDSP5553가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HDSP5553 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HDSP5553 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP5553 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP5553 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP5553 | |
| 관련 링크 | HDSP, HDSP5553 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HDSP5553 의 관련 제품
 | VJ2225Y183KBCAT4X | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBCAT4X.pdf | |
 | HCM4912000000AAIT | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4912000000AAIT.pdf | |
| 1B1-04355GA | 1B1-04355GA AMIS PLCC68 | 1B1-04355GA.pdf | |
| R1140Q191D | R1140Q191D RICOH SC-82AB | R1140Q191D.pdf | |
| 25V 1.5UF(K) | 25V 1.5UF(K) nichicon SMD or Through Hole | 25V 1.5UF(K).pdf | |
| LP2998MRX+ | LP2998MRX+ NSC SMD or Through Hole | LP2998MRX+.pdf | |
| BCM6411A0IPB | BCM6411A0IPB Broadcom NA | BCM6411A0IPB.pdf | |
| MPC7410RX500L | MPC7410RX500L MOTOROLA BGA | MPC7410RX500L.pdf | |
| P1167.563 | P1167.563 PULSE SMD | P1167.563.pdf | |
| IC191-0322-001*-* | IC191-0322-001*-* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC191-0322-001*-*.pdf | |
| JX2N914 | JX2N914 MOTOROLA CAN3 | JX2N914.pdf | |
| H5758C | H5758C SIPEX PLCC44 | H5758C.pdf |