창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP3353 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP3353 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP3353 | |
| 관련 링크 | HDSP, HDSP3353 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX391M400H5P3 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX391M400H5P3.pdf | |
![]() | C5750CH2J683J230KC | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 CH 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750CH2J683J230KC.pdf | |
![]() | ECS-274.688-CD-0384 | 27.4688MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-274.688-CD-0384.pdf | |
![]() | SY2129-2 | SY2129-2 ORIGINAL CDIP | SY2129-2.pdf | |
![]() | T74LS266B1 | T74LS266B1 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | T74LS266B1.pdf | |
![]() | 5SJ63637CC20 | 5SJ63637CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ63637CC20.pdf | |
![]() | ST9100DN | ST9100DN ST PLCC | ST9100DN.pdf | |
![]() | QSI111050 | QSI111050 QSI SMD or Through Hole | QSI111050.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2KT | MLF1608A2R2KT TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2KT.pdf | |
![]() | S29MD02R | S29MD02R SHARP SOP-7 | S29MD02R.pdf | |
![]() | 148375-1 | 148375-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 148375-1.pdf | |
![]() | 42HF5 | 42HF5 IR DO-5 | 42HF5.pdf |