창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP-B08G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP-B08G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP-B08G | |
| 관련 링크 | HDSP-, HDSP-B08G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71E681KA01D | 680pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71E681KA01D.pdf | |
![]() | VJ0402D8R2DXXAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXXAC.pdf | |
![]() | HT12H | HT12H ORIGINAL TO-92 | HT12H.pdf | |
![]() | TLC082 | TLC082 TI SOP-8 | TLC082.pdf | |
![]() | W24512SDW | W24512SDW WIN SMD | W24512SDW.pdf | |
![]() | X24165-I | X24165-I XICOR SOP8 | X24165-I.pdf | |
![]() | LAN8710AI-EZK-NNB | LAN8710AI-EZK-NNB SMSC SMD or Through Hole | LAN8710AI-EZK-NNB.pdf | |
![]() | P83AF | P83AF NSC SOP14 | P83AF.pdf | |
![]() | PBSS5240T,215 | PBSS5240T,215 NXP SMD or Through Hole | PBSS5240T,215.pdf | |
![]() | 60242-2-BLK | 60242-2-BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60242-2-BLK.pdf | |
![]() | 10118N | 10118N S DIP16 | 10118N.pdf | |
![]() | IL7665SCPA | IL7665SCPA HARRIS DIP-8 | IL7665SCPA.pdf |