창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDSP-8606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDSP-8606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDSP-8606 | |
관련 링크 | HDSP-, HDSP-8606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGS742T200X5L | 7400µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 18 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS742T200X5L.pdf | ||
APXA160ARA820MH70G+000 | APXA160ARA820MH70G+000 NIPPON SMD | APXA160ARA820MH70G+000.pdf | ||
G6A-274P-ST-US-DC5 | G6A-274P-ST-US-DC5 OMRON DIP8 | G6A-274P-ST-US-DC5.pdf | ||
MA339CSE+ | MA339CSE+ MAXIM SOIC16 | MA339CSE+.pdf | ||
ADG428AKN | ADG428AKN ADI SMD or Through Hole | ADG428AKN.pdf | ||
MLB-V-321611 31 OHM | MLB-V-321611 31 OHM MEILEI SMD or Through Hole | MLB-V-321611 31 OHM.pdf | ||
LM8365BALMF45 NOPB | LM8365BALMF45 NOPB NS SMD or Through Hole | LM8365BALMF45 NOPB.pdf | ||
FICA006V | FICA006V ORIGINAL SMD or Through Hole | FICA006V.pdf | ||
NNCD9.1C-T1-AT | NNCD9.1C-T1-AT Renesas SC-76 | NNCD9.1C-T1-AT.pdf | ||
CXP844P16Q-1 | CXP844P16Q-1 SONY QFP | CXP844P16Q-1.pdf | ||
TMS38053FNL | TMS38053FNL TI SMD or Through Hole | TMS38053FNL.pdf |