창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDSP-5601(H) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDSP-5601(H) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDSP-5601(H) | |
관련 링크 | HDSP-56, HDSP-5601(H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X7R1H102M080AE | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H102M080AE.pdf | ||
06036C103KAT2A | 10000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036C103KAT2A.pdf | ||
BFC233829145 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233829145.pdf | ||
1638R-20H | 680µH Unshielded Molded Inductor 91mA 27.2 Ohm Max Axial | 1638R-20H.pdf | ||
RM06JTN430 | RM06JTN430 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM06JTN430.pdf | ||
X2864ADMB-35 | X2864ADMB-35 XICOR SMD or Through Hole | X2864ADMB-35.pdf | ||
ST202ECW | ST202ECW ST SOP-16 | ST202ECW.pdf | ||
MXU6219/RFL | MXU6219/RFL QUALCOMM SMD or Through Hole | MXU6219/RFL.pdf | ||
450mxc120m | 450mxc120m ORIGINAL SMD or Through Hole | 450mxc120m.pdf | ||
HF22W680MCYS2WPEC | HF22W680MCYS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HF22W680MCYS2WPEC.pdf | ||
M58LR128KB70ZB5 | M58LR128KB70ZB5 ST BGA | M58LR128KB70ZB5.pdf | ||
52975-0963 | 52975-0963 MOLEX SMD or Through Hole | 52975-0963.pdf |