창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP-0762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP-0762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP-0762 | |
| 관련 링크 | HDSP-, HDSP-0762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8APB1961V | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB1961V.pdf | |
![]() | CPL03R0800FB14 | RES 0.08 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0800FB14.pdf | |
![]() | TMP811T | TMP811T IMP SMD or Through Hole | TMP811T.pdf | |
![]() | 54S138/BEA | 54S138/BEA S DIP | 54S138/BEA.pdf | |
![]() | TR09WQTED2B | TR09WQTED2B AGERE BGA | TR09WQTED2B.pdf | |
![]() | M38027M8-414SP | M38027M8-414SP MIT DIP64 | M38027M8-414SP.pdf | |
![]() | TS80C51RA2-VIA | TS80C51RA2-VIA ALTERA DIP-40 | TS80C51RA2-VIA.pdf | |
![]() | MFR-25FRE5236R5 | MFR-25FRE5236R5 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRE5236R5.pdf | |
![]() | MAX8758ETG+ | MAX8758ETG+ MAXIM QFN24 | MAX8758ETG+.pdf | |
![]() | WP4R1 | WP4R1 MINI SMD or Through Hole | WP4R1.pdf | |
![]() | AT28C6415JC | AT28C6415JC PLCC- SMD or Through Hole | AT28C6415JC.pdf |