창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP-0760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP-0760 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP-0760 | |
| 관련 링크 | HDSP-, HDSP-0760 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-14C4N7SV4T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C4N7SV4T.pdf | |
![]() | ERA-8ARW4642V | RES SMD 46.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW4642V.pdf | |
![]() | SCDS3D11HP-121T-N | SCDS3D11HP-121T-N CHILISIN SMD | SCDS3D11HP-121T-N.pdf | |
![]() | 31198A-I/P | 31198A-I/P MICROCHIP DIP | 31198A-I/P.pdf | |
![]() | SH93423H-0H153 | SH93423H-0H153 ORIGINAL SMD | SH93423H-0H153.pdf | |
![]() | S19GL016ATFA00A00E | S19GL016ATFA00A00E SPANSION SMD or Through Hole | S19GL016ATFA00A00E.pdf | |
![]() | LKG1J821MESYCK | LKG1J821MESYCK NICHICON DIP | LKG1J821MESYCK.pdf | |
![]() | TA8909BF | TA8909BF TOSHIBA SOP16 | TA8909BF.pdf | |
![]() | GF-6200TC-N-B1 | GF-6200TC-N-B1 nviDIA BGA | GF-6200TC-N-B1.pdf | |
![]() | KPU3001-K73 | KPU3001-K73 NEC QFP | KPU3001-K73.pdf | |
![]() | PD150-024-24-P | PD150-024-24-P POWERCUBE SMD or Through Hole | PD150-024-24-P.pdf |