창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDMP-8P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDMP-8P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ANNULUS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDMP-8P | |
| 관련 링크 | HDMP, HDMP-8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990106 | 0.33µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247990106.pdf | |
![]() | RT0805BRB0736KL | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0736KL.pdf | |
![]() | FXP832.03.0458D | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3.66dBi, 5.33dBi Connector, RP-SMA Male Adhesive | FXP832.03.0458D.pdf | |
![]() | 4607M-101-201 | 4607M-101-201 BOURNS DIP | 4607M-101-201.pdf | |
![]() | SS5817SL | SS5817SL ON 1206 | SS5817SL.pdf | |
![]() | Z8531ADC | Z8531ADC AMD DIP | Z8531ADC.pdf | |
![]() | 115316-HMC581LP6 | 115316-HMC581LP6 HITTITE SMD or Through Hole | 115316-HMC581LP6.pdf | |
![]() | 1844ETP | 1844ETP MAXIM QFN | 1844ETP.pdf | |
![]() | CE100F265 | CE100F265 MURATA NULL | CE100F265.pdf | |
![]() | DS8881 | DS8881 ORIGINAL DIP14 | DS8881.pdf | |
![]() | T496B335M020AS | T496B335M020AS KEMET SMD | T496B335M020AS.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8BM5 TEL:82766440 | MIC5247-1.8BM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.8BM5 TEL:82766440.pdf |