창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDL6C502C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDL6C502C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDL6C502C | |
| 관련 링크 | HDL6C, HDL6C502C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| THJC476M010RJN | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC476M010RJN.pdf | ||
![]() | SIT8008BI-22-33E-2.097000D | OSC XO 3.3V 2.097MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-2.097000D.pdf | |
![]() | H846R4BDA | RES 46.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H846R4BDA.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-D_OTP | KFG5616U1A-D_OTP SAMSUNG BGA | KFG5616U1A-D_OTP.pdf | |
![]() | 999-9800.1 41 | 999-9800.1 41 TI QFP-100 | 999-9800.1 41.pdf | |
![]() | 1CY63 | 1CY63 SMT SMD or Through Hole | 1CY63.pdf | |
![]() | DAS-4-S | DAS-4-S N/A DIP-8 | DAS-4-S.pdf | |
![]() | 5962-8871306RA | 5962-8871306RA CY DIP-20 | 5962-8871306RA.pdf | |
![]() | NJU201AM# | NJU201AM# JRC SMD or Through Hole | NJU201AM#.pdf | |
![]() | SM09296-51LDB | SM09296-51LDB STEAITH SMD or Through Hole | SM09296-51LDB.pdf | |
![]() | BGY66B,112 | BGY66B,112 NXP SMD or Through Hole | BGY66B,112.pdf |