창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDL4H04BNT304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDL4H04BNT304 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA4040 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDL4H04BNT304 | |
| 관련 링크 | HDL4H04, HDL4H04BNT304 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4309.684NLT | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 1.32A 2.565 Ohm Max Nonstandard | PA4309.684NLT.pdf | |
![]() | RT1206BRE073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE073K32L.pdf | |
![]() | RSF3JT2R70 | RES MO 3W 2.7 OHM 5% AXIAL | RSF3JT2R70.pdf | |
![]() | MCR846-1 | MCR846-1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR846-1.pdf | |
![]() | BFR182/RG | BFR182/RG PH SOT-23 | BFR182/RG.pdf | |
![]() | OPA211 | OPA211 TI/BB SOIC-8 | OPA211.pdf | |
![]() | HY51V65163HGT-5 | HY51V65163HGT-5 HYNIX TSOP50 | HY51V65163HGT-5.pdf | |
![]() | MS3102A18-11S | MS3102A18-11S AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3102A18-11S.pdf | |
![]() | 2SC607 A | 2SC607 A S TO 5 | 2SC607 A.pdf | |
![]() | XB1 | XB1 ExcelsysTechnologies SMD or Through Hole | XB1.pdf | |
![]() | L-T-8208-BA | L-T-8208-BA NXP BGA | L-T-8208-BA.pdf |