창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDIF45A1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDIF45A1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDIF45A1D | |
| 관련 링크 | HDIF4, HDIF45A1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0BLCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BLCAC.pdf | |
![]() | SMF36AT1G | TVS DIODE 36VWM 58.1VC SOD123FL | SMF36AT1G.pdf | |
| SIHP20N50E-GE3 | MOSFET N-CH 500V 19A TO-220AB | SIHP20N50E-GE3.pdf | ||
![]() | B82422T1392J | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | B82422T1392J.pdf | |
![]() | 0402/333Z/25V | 0402/333Z/25V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/333Z/25V.pdf | |
![]() | PC804 | PC804 SHARP DIP-4 | PC804.pdf | |
![]() | 53364-2071 | 53364-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-2071.pdf | |
![]() | TSB83AA2ZAJ | TSB83AA2ZAJ TI SMD or Through Hole | TSB83AA2ZAJ.pdf | |
![]() | 74LS373FP | 74LS373FP HIT SOP5.2MM | 74LS373FP.pdf | |
![]() | 1N4745(1W16V) | 1N4745(1W16V) ST DO-41 | 1N4745(1W16V).pdf | |
![]() | NJM2257M(TE1) | NJM2257M(TE1) JRC SOP 16 | NJM2257M(TE1).pdf | |
![]() | SMLJ30A/TR13 | SMLJ30A/TR13 Microsemi NA | SMLJ30A/TR13.pdf |