창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDG12864L-6Z60F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDG12864L-6Z60F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDG12864L-6Z60F | |
관련 링크 | HDG12864L, HDG12864L-6Z60F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B3X7R0J154M050BB | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R0J154M050BB.pdf | ||
VJ0805D271KXCAJ | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KXCAJ.pdf | ||
C0603C431F3GACTU | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C431F3GACTU.pdf | ||
RSF12JB4R70 | RES MO 1/2W 4.7 OHM 5% AXIAL | RSF12JB4R70.pdf | ||
AME8815AECS150Z | AME8815AECS150Z AME TO252-2 | AME8815AECS150Z.pdf | ||
PACDN-006SM | PACDN-006SM CMD SOP-8 | PACDN-006SM.pdf | ||
MAX866EUA-TG062 | MAX866EUA-TG062 MAXIM SMD or Through Hole | MAX866EUA-TG062.pdf | ||
CU128 | CU128 NSC PLCC44 | CU128.pdf | ||
8433A | 8433A FDS SOP8 | 8433A.pdf | ||
ABM3B-12.00MHZT | ABM3B-12.00MHZT ABRACON SMD or Through Hole | ABM3B-12.00MHZT.pdf | ||
XP1026-BD-000V | XP1026-BD-000V MIMIX SMD or Through Hole | XP1026-BD-000V.pdf | ||
HYB18T256324F | HYB18T256324F HYNIXSEMICONDU BGA | HYB18T256324F.pdf |