창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDG0805BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDG0805BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDG0805BW | |
관련 링크 | HDG08, HDG0805BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D335X9050C2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D335X9050C2TE3.pdf | ||
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![]() | LM2981ACM | LM2981ACM NS SOP | LM2981ACM.pdf | |
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![]() | VJ7157A331KXBBR | VJ7157A331KXBBR vishay SMD or Through Hole | VJ7157A331KXBBR.pdf | |
![]() | J-7525P-1-00 | J-7525P-1-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | J-7525P-1-00.pdf | |
![]() | ECA1JHG101 | ECA1JHG101 PANASONIC DIP | ECA1JHG101.pdf |