창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDG0805BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDG0805BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDG0805BW | |
| 관련 링크 | HDG08, HDG0805BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A200KAT2A | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A200KAT2A.pdf | |
![]() | 3640JA681JAT9A | 680pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640JA681JAT9A.pdf | |
![]() | C93418 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93418.pdf | |
![]() | AA0805JR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-073K3L.pdf | |
![]() | RCC-NB6538-P01 | RCC-NB6538-P01 R BGA | RCC-NB6538-P01.pdf | |
![]() | 2SD882AZP | 2SD882AZP NEC SMD or Through Hole | 2SD882AZP.pdf | |
![]() | 19070-0125 | 19070-0125 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0125.pdf | |
![]() | FS1B505ZF | FS1B505ZF NEC DIP | FS1B505ZF.pdf | |
![]() | S24VP02S | S24VP02S SUMMIT SOP-8 | S24VP02S.pdf | |
![]() | FDU2572 | FDU2572 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDU2572 .pdf | |
![]() | 5085EZ1434S | 5085EZ1434S PHILIPS BGA | 5085EZ1434S.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC20 | K4N56163QF-GC20 SAMSUNG FBGA84 | K4N56163QF-GC20.pdf |