창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDG-0805SDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDG-0805SDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDG-0805SDB | |
| 관련 링크 | HDG-08, HDG-0805SDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-181GS | 180nH Unshielded Inductor 1.125A 100 mOhm Max 2-SMD | 160-181GS.pdf | |
![]() | RT0805BRE07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07243RL.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ241 | RES ARRAY 4 RES 240 OHM 1206 | MNR14E0APJ241.pdf | |
![]() | T90-A420XSMD,3R420 | T90-A420XSMD,3R420 EPCOS 5 7.6 | T90-A420XSMD,3R420.pdf | |
![]() | 55909-0773 | 55909-0773 MOLEX SMD or Through Hole | 55909-0773.pdf | |
![]() | 100-032-023U | 100-032-023U PANDUIT ORIGINAL | 100-032-023U.pdf | |
![]() | MAX3318ECPWG4 | MAX3318ECPWG4 TI TSSOP | MAX3318ECPWG4.pdf | |
![]() | 02CZ6.2-Y(TE85L | 02CZ6.2-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ6.2-Y(TE85L.pdf | |
![]() | TA2926AHQ | TA2926AHQ Toshiba SMD or Through Hole | TA2926AHQ.pdf | |
![]() | S-1328-CEA 59 | S-1328-CEA 59 HRS SMD or Through Hole | S-1328-CEA 59.pdf | |
![]() | WJD33M02 | WJD33M02 ORIGINAL SMD or Through Hole | WJD33M02.pdf | |
![]() | TLV2371CDBVR NOPB | TLV2371CDBVR NOPB TI SOT153 | TLV2371CDBVR NOPB.pdf |