창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDG-0805BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDG-0805BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDG-0805BR | |
관련 링크 | HDG-08, HDG-0805BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841415256 | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1841415256.pdf | |
![]() | EM78810-NV001Q | EM78810-NV001Q EMC QFP | EM78810-NV001Q.pdf | |
![]() | CD90-VG700-1B | CD90-VG700-1B ORIGINAL BGA | CD90-VG700-1B.pdf | |
![]() | REF3020AIDBZR NOPB | REF3020AIDBZR NOPB TI SOT23 | REF3020AIDBZR NOPB.pdf | |
![]() | TEF7000HN/V2S557 | TEF7000HN/V2S557 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEF7000HN/V2S557.pdf | |
![]() | BU2520DX.127 | BU2520DX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2520DX.127.pdf | |
![]() | M5237ML#DG7J | M5237ML#DG7J RENESA SMD or Through Hole | M5237ML#DG7J.pdf | |
![]() | SBHG | SBHG TI SOT23-3 | SBHG.pdf | |
![]() | RC0805FR-07-1K | RC0805FR-07-1K YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07-1K.pdf | |
![]() | 25.1900M | 25.1900M EPSON SG-636 | 25.1900M.pdf | |
![]() | GK152 4mm | GK152 4mm YC SMD or Through Hole | GK152 4mm.pdf |