창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDG-0805B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDG-0805B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDG-0805B | |
| 관련 링크 | HDG-0, HDG-0805B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270XXCKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCKT.pdf | |
![]() | Y11722K43000T9W | RES SMD 2.43K OHM 1/10W 0805 | Y11722K43000T9W.pdf | |
![]() | AOTF9600 | AOTF9600 AOS SMD or Through Hole | AOTF9600.pdf | |
![]() | SI3048LS | SI3048LS SILICONIX 8P | SI3048LS.pdf | |
![]() | UPA1708 | UPA1708 TOSHIBA SOP-8 | UPA1708.pdf | |
![]() | XC3195APQ208-5C | XC3195APQ208-5C XILINX QFP | XC3195APQ208-5C.pdf | |
![]() | BCP2.0-1M-1289AT3 | BCP2.0-1M-1289AT3 LUCENT BGA | BCP2.0-1M-1289AT3.pdf | |
![]() | AVL5M06151 | AVL5M06151 AMOTECH SMD | AVL5M06151.pdf | |
![]() | WP90035L4 | WP90035L4 IntelCorporation SMD or Through Hole | WP90035L4.pdf | |
![]() | EJH-105-01-FM-D-SM | EJH-105-01-FM-D-SM SAMTEC ORIGINAL | EJH-105-01-FM-D-SM.pdf | |
![]() | 24LC014H-I/P | 24LC014H-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC014H-I/P.pdf |