창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDCP-2000 3.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDCP-2000 3.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDCP-2000 3.0 | |
관련 링크 | HDCP-20, HDCP-2000 3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1C335M125AB | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1C335M125AB.pdf | |
![]() | 416F3741XCAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCAT.pdf | |
![]() | RN73C1J2K1BTG | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K1BTG.pdf | |
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![]() | 74TVC16222A | 74TVC16222A TI SSOP | 74TVC16222A.pdf | |
![]() | MF-USMF200 | MF-USMF200 BOURNS SMD or Through Hole | MF-USMF200.pdf | |
![]() | 88C3120-BB-TB64-C000 | 88C3120-BB-TB64-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88C3120-BB-TB64-C000.pdf | |
![]() | K5D5657DCM-F095 | K5D5657DCM-F095 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657DCM-F095.pdf | |
![]() | EZJPZV270RA | EZJPZV270RA PANASONIC SMD | EZJPZV270RA.pdf | |
![]() | 0612YC203MAT2A | 0612YC203MAT2A AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | 0612YC203MAT2A.pdf | |
![]() | HCPL-0531V | HCPL-0531V FAIRCHIL SOP-8 | HCPL-0531V.pdf | |
![]() | KA-2810ASYSK | KA-2810ASYSK KINGBRIGHT SMD | KA-2810ASYSK.pdf |