창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDC9266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDC9266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDC9266 | |
관련 링크 | HDC9, HDC9266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3809AI-G-33NE | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA | SIT3809AI-G-33NE.pdf | |
![]() | LTM2882IY-3 | RS232 Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 10Mbps 30kV/µs CMTI 32-BBGA | LTM2882IY-3.pdf | |
![]() | FJV992-P | FJV992-P AUK SMD or Through Hole | FJV992-P.pdf | |
![]() | 54F534M | 54F534M F CLCC | 54F534M.pdf | |
![]() | HD14556BP* | HD14556BP* ITT/CANNON SOT-253 | HD14556BP*.pdf | |
![]() | ESC6270 | ESC6270 QUALCOMM SMD or Through Hole | ESC6270.pdf | |
![]() | 51209(R3314MEQ) | 51209(R3314MEQ) HARRIS QFP | 51209(R3314MEQ).pdf | |
![]() | PMWD15UN118 | PMWD15UN118 PHILIPS MSOP-8 | PMWD15UN118.pdf | |
![]() | FC817 | FC817 SHARP DIP | FC817.pdf | |
![]() | S4507STD | S4507STD AMCC SMD or Through Hole | S4507STD.pdf | |
![]() | NJM2233BM T1 | NJM2233BM T1 JRC SOP8 | NJM2233BM T1.pdf |