창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDBL157G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDBL157G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDBL157G | |
관련 링크 | HDBL, HDBL157G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825CC103MAT9A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC103MAT9A.pdf | |
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![]() | LM3467 | LM3467 PHI SMD or Through Hole | LM3467.pdf | |
![]() | CL21X226KQQNNNE | CL21X226KQQNNNE SAMSUNG SMD | CL21X226KQQNNNE.pdf | |
![]() | CHP5701 | CHP5701 sanyo sot23-6 | CHP5701.pdf | |
![]() | MS50 | MS50 TOKO NA | MS50.pdf | |
![]() | r6740-14 | r6740-14 rockwell plcc | r6740-14.pdf | |
![]() | W78E05B40DL | W78E05B40DL WINBOND DIP40 | W78E05B40DL.pdf | |
![]() | 74CFT3932PASCD5504 | 74CFT3932PASCD5504 IDT TSSOP | 74CFT3932PASCD5504.pdf |