창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDAC7545AAIJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDAC7545AAIJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDAC7545AAIJ | |
| 관련 링크 | HDAC754, HDAC7545AAIJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210BRE077R32L | RES SMD 7.32 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE077R32L.pdf | |
![]() | 4310R-104-221/271L | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-104-221/271L.pdf | |
![]() | 10AJM | 10AJM N/A SOP8 | 10AJM.pdf | |
![]() | MMBT8051(J3Y) | MMBT8051(J3Y) N/A SOT-89 | MMBT8051(J3Y).pdf | |
![]() | RC1602ARS-GWA-A-P2 | RC1602ARS-GWA-A-P2 POWERTIP SMD or Through Hole | RC1602ARS-GWA-A-P2.pdf | |
![]() | BU8302A | BU8302A ROHM DIP24 | BU8302A.pdf | |
![]() | TC55464-20 | TC55464-20 TOSHIBA DIP | TC55464-20.pdf | |
![]() | R3064XL-10CS56I | R3064XL-10CS56I XILINX BGA | R3064XL-10CS56I.pdf | |
![]() | 2065 6I | 2065 6I SHARP SSOP | 2065 6I.pdf | |
![]() | FHS-W1-LLK2-0 | FHS-W1-LLK2-0 FRAEN SMD or Through Hole | FHS-W1-LLK2-0.pdf | |
![]() | 158 000-800mA | 158 000-800mA SIBA SMD or Through Hole | 158 000-800mA.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-C0-MJ-CCC | CLP6B-MKW-C0-MJ-CCC CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-C0-MJ-CCC.pdf |