창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD9270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD9270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD9270 | |
관련 링크 | HD9, HD9270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F1921XIKT | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIKT.pdf | |
![]() | RT1206CRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0710RL.pdf | |
![]() | JQC-189M | JQC-189M CHINA SMD or Through Hole | JQC-189M.pdf | |
![]() | S29GL064A10TFIR20 | S29GL064A10TFIR20 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A10TFIR20.pdf | |
![]() | ST18930C1 | ST18930C1 ST PLCC | ST18930C1.pdf | |
![]() | MLG0603P3N1BT | MLG0603P3N1BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P3N1BT.pdf | |
![]() | KHP-2202 | KHP-2202 KODENSHI SIDE-DIP-2 | KHP-2202.pdf | |
![]() | NTD5802N | NTD5802N ON TO-252 | NTD5802N.pdf | |
![]() | ST730C08L0L | ST730C08L0L IR module | ST730C08L0L.pdf |