창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74S258 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74S258 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74S258 | |
| 관련 링크 | HD74, HD74S258 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-78F | 270µH Unshielded Inductor 47mA 25 Ohm Max 2-SMD | 1330R-78F.pdf | |
![]() | 1210B226M | 1210B226M AVX SMD or Through Hole | 1210B226M.pdf | |
![]() | T491X227M016ZTE100 | T491X227M016ZTE100 KEMET 220U16V | T491X227M016ZTE100.pdf | |
![]() | MDU1511 | MDU1511 MAGNACHIP SOP-8 | MDU1511.pdf | |
![]() | UZ-6.8BSA | UZ-6.8BSA PYUNGCHANG TAPPING | UZ-6.8BSA.pdf | |
![]() | TA8691N | TA8691N TOSHIBA DIP | TA8691N.pdf | |
![]() | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB Broadcom SMD or Through Hole | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB.pdf | |
![]() | MAX6198AESA | MAX6198AESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6198AESA.pdf | |
![]() | P80C652EBA/04,512 | P80C652EBA/04,512 NXP SMD or Through Hole | P80C652EBA/04,512.pdf | |
![]() | S5442F883C | S5442F883C S CDIP | S5442F883C.pdf | |
![]() | UM740201 | UM740201 ORIGINAL SOP-48L | UM740201.pdf | |
![]() | UMW2N / W2 | UMW2N / W2 ROHM Sot-353 | UMW2N / W2.pdf |