창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LVC04TELL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LVC04TELL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LVC04TELL-E | |
관련 링크 | HD74LVC04, HD74LVC04TELL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35B27M00000.pdf | ||
TF1.5MM1.8MM | TF1.5MM1.8MM JFX SMD or Through Hole | TF1.5MM1.8MM.pdf | ||
KTA1700 | KTA1700 KEC TO-126 | KTA1700.pdf | ||
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RI0603 680J | RI0603 680J ORIGINAL SMD0603 | RI0603 680J.pdf | ||
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MAX6343LEUT | MAX6343LEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6343LEUT.pdf | ||
24LC014H-I/ST | 24LC014H-I/ST MICROCHIP 8-TSSOP | 24LC014H-I/ST.pdf | ||
RPW50T471J | RPW50T471J NA SMD | RPW50T471J.pdf | ||
KAD060700DDLLL | KAD060700DDLLL SAMSUNG SMD or Through Hole | KAD060700DDLLL.pdf | ||
XCV300TMBG432AFP-4C | XCV300TMBG432AFP-4C XILINX BGA | XCV300TMBG432AFP-4C.pdf | ||
MLX14601AH | MLX14601AH MELEXIS SOP | MLX14601AH.pdf |