창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LV86ATEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LV86ATEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LV86ATEL | |
관련 링크 | HD74LV8, HD74LV86ATEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB24000D0GEJZ1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | AR0805FR-07523RL | RES SMD 523 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07523RL.pdf | |
![]() | 4114R-2-622 | RES ARRAY 13 RES 6.2K OHM 14DIP | 4114R-2-622.pdf | |
![]() | HFA38421N | HFA38421N N/A QFP | HFA38421N.pdf | |
![]() | TLP581W | TLP581W ORIGINAL DIP-5 | TLP581W.pdf | |
![]() | UMD12B-323 | UMD12B-323 UMD 09PB | UMD12B-323.pdf | |
![]() | B6101C039 | B6101C039 NEC DIP24 | B6101C039.pdf | |
![]() | LTC3824MPMSE | LTC3824MPMSE LTNEAR MSOP10 | LTC3824MPMSE.pdf | |
![]() | MB86502APF-G-BND | MB86502APF-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB86502APF-G-BND.pdf | |
![]() | MCD-1415-102 | MCD-1415-102 Maglayers DIP | MCD-1415-102.pdf | |
![]() | AM56-0001 | AM56-0001 MACOM SOP-8 | AM56-0001.pdf |