창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LV74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LV74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LV74 | |
관련 링크 | HD74, HD74LV74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R5CXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXBAP.pdf | ||
VJ0402D2R1CLBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CLBAP.pdf | ||
MB89097LGA-G-174-ER | MB89097LGA-G-174-ER FUJ BGA | MB89097LGA-G-174-ER.pdf | ||
65474-010 | 65474-010 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65474-010.pdf | ||
150PW02F | 150PW02F NLTLTD SMD or Through Hole | 150PW02F.pdf | ||
K4F660811C-TC50 | K4F660811C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F660811C-TC50.pdf | ||
TMP87C846N-4N29 | TMP87C846N-4N29 TOSHIBA DIP-42 | TMP87C846N-4N29.pdf | ||
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HZ33-3(33.2-34.6V) | HZ33-3(33.2-34.6V) ORIGINAL DO-35 | HZ33-3(33.2-34.6V).pdf | ||
BU9882F | BU9882F ROHM SOP-14 | BU9882F.pdf |