창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LV273AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LV273AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16-5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LV273AFP | |
관련 링크 | HD74LV2, HD74LV273AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1DLAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLAAP.pdf | |
![]() | RR0816P-3650-D-55A | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3650-D-55A.pdf | |
![]() | RNF18BTE6K19 | RES 6.19K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE6K19.pdf | |
![]() | 105N10LS | 105N10LS Infineon TSDSON-8 | 105N10LS.pdf | |
![]() | UPC1885ACT-01(MS) | UPC1885ACT-01(MS) NEC DIP | UPC1885ACT-01(MS).pdf | |
![]() | TLP180(Y) | TLP180(Y) TOSHIBA MFSOP6 | TLP180(Y).pdf | |
![]() | IT8766F-S/HXO-L | IT8766F-S/HXO-L ITE QFP-128 | IT8766F-S/HXO-L.pdf | |
![]() | FQPF45N15V2 (ASTEC) | FQPF45N15V2 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FQPF45N15V2 (ASTEC).pdf | |
![]() | AC164318 | AC164318 MIOROCHIP SMD or Through Hole | AC164318.pdf | |
![]() | D7811H-122 | D7811H-122 NEC DIP | D7811H-122.pdf | |
![]() | TPS616(BC | TPS616(BC TOSHIBA ROHS | TPS616(BC.pdf | |
![]() | SWFC5101P0CIT01 | SWFC5101P0CIT01 OPLINK SMD or Through Hole | SWFC5101P0CIT01.pdf |