창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS54P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS54P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS54P | |
관련 링크 | HD74L, HD74LS54P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-P14J820U | RES SMD 82 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J820U.pdf | |
![]() | E3Z-D81-M1J 0.3M | SENSOR PHOTOELECTRIC 5-100MM | E3Z-D81-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | TLP371(TP1) | TLP371(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP371(TP1).pdf | |
![]() | TA7270P #T | TA7270P #T TOSH SMD or Through Hole | TA7270P #T.pdf | |
![]() | CY7C1021CV33-12BAXI | CY7C1021CV33-12BAXI CYP BGA | CY7C1021CV33-12BAXI.pdf | |
![]() | NQ80331M667 Q605 ES | NQ80331M667 Q605 ES INTEL BGA | NQ80331M667 Q605 ES.pdf | |
![]() | AS192 | AS192 ALPHA QFN | AS192.pdf | |
![]() | SY88893VKCTR | SY88893VKCTR Micrel MSOP-10 | SY88893VKCTR.pdf | |
![]() | OM-BD0038 | OM-BD0038 ORIGINAL SMD or Through Hole | OM-BD0038.pdf | |
![]() | VUO25-12N07 | VUO25-12N07 SEMIKRON SMD or Through Hole | VUO25-12N07.pdf | |
![]() | HT-6150 | HT-6150 Holtek SMD or Through Hole | HT-6150.pdf | |
![]() | TSUMU118ER-LF | TSUMU118ER-LF MSTAR SMD or Through Hole | TSUMU118ER-LF.pdf |