창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS374RPEL/WMX/DWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS374RPEL/WMX/DWR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS374RPEL/WMX/DWR2 | |
관련 링크 | HD74LS374RPEL, HD74LS374RPEL/WMX/DWR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R6DLPAC | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DLPAC.pdf | |
![]() | 1N5924PE3/TR12 | DIODE ZENER 9.1V 1.5W DO204AL | 1N5924PE3/TR12.pdf | |
![]() | 7427804 | Solid Free Hanging Ferrite Core 127 Ohm @ 100MHz ID 0.452" W x 0.019" H (11.50mm x 0.50mm) OD 0.630" W x 0.197" H (16.00mm x 5.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427804.pdf | |
![]() | JS28F160C3BD70A | JS28F160C3BD70A INTEL TSOP | JS28F160C3BD70A.pdf | |
![]() | TC55RP2702EMB | TC55RP2702EMB MICROHI SOT89 | TC55RP2702EMB.pdf | |
![]() | MMBT489LT1G TEL:82766440 | MMBT489LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBT489LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | AC80566ES | AC80566ES INTEL BGA | AC80566ES.pdf | |
![]() | XCV300BG432AFP-5 | XCV300BG432AFP-5 XILINX BGA | XCV300BG432AFP-5.pdf | |
![]() | s25fl064p0xnfi0 | s25fl064p0xnfi0 spansion SMD or Through Hole | s25fl064p0xnfi0.pdf | |
![]() | FP6132-33GB3GTR | FP6132-33GB3GTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6132-33GB3GTR.pdf | |
![]() | 66P6875ESD PQ | 66P6875ESD PQ NQRTEL BGA | 66P6875ESD PQ.pdf | |
![]() | F54LS51 | F54LS51 NS CDIP | F54LS51.pdf |