창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS37 | |
| 관련 링크 | HD74, HD74LS37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 65E1CL8.25 | FUSE CARTRIDGE 65A 8.25KVAC CYL | 65E1CL8.25.pdf | |
![]() | 416F40012CKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012CKT.pdf | |
![]() | IRFB3006PBF | MOSFET N-CH 60V 195A TO-220AB | IRFB3006PBF.pdf | |
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![]() | TNPW060315K8BETA | RES SMD 15.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060315K8BETA.pdf | |
![]() | LM2576 3.3BU | LM2576 3.3BU MICREL TO-263-5 | LM2576 3.3BU.pdf | |
![]() | K5R2G1GACM-DK75 | K5R2G1GACM-DK75 SAMSUNG BGA | K5R2G1GACM-DK75.pdf | |
![]() | UPC4560 | UPC4560 NEC SMD or Through Hole | UPC4560.pdf | |
![]() | 48-21/Y2SC/JQ1R1LW/3C | 48-21/Y2SC/JQ1R1LW/3C EVERLIGHT PB-FREE | 48-21/Y2SC/JQ1R1LW/3C.pdf | |
![]() | S5B-ZR-SM3A-E-TF | S5B-ZR-SM3A-E-TF JST SMD or Through Hole | S5B-ZR-SM3A-E-TF.pdf | |
![]() | OXMA54151 | OXMA54151 NEC SMD or Through Hole | OXMA54151.pdf |