창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS368AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS368AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS368AP | |
관련 링크 | HD74LS3, HD74LS368AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C03600100 | 3.6864MHz ±50ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600100.pdf | |
![]() | AIUR-12-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 300 mOhm Max Radial | AIUR-12-680K.pdf | |
![]() | MBB0207CC8061FC100 | RES 8.06K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC8061FC100.pdf | |
![]() | 3386P503 | 3386P503 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P503.pdf | |
![]() | QMV78B01 | QMV78B01 ORIGINAL DIP | QMV78B01.pdf | |
![]() | 24C16 6 | 24C16 6 ST SOP-8 | 24C16 6.pdf | |
![]() | CK05BX562K | CK05BX562K AVX DIP | CK05BX562K.pdf | |
![]() | ESAD92_02 | ESAD92_02 ORIGINAL TO 3P | ESAD92_02.pdf | |
![]() | MPSA14L | MPSA14L UTC TO92 | MPSA14L.pdf | |
![]() | DAC9676ASTZ | DAC9676ASTZ TI QFP | DAC9676ASTZ.pdf | |
![]() | SIL5K100-71L | SIL5K100-71L ORIGINAL SMD or Through Hole | SIL5K100-71L.pdf | |
![]() | TA8632 | TA8632 TOSHIBA DIP | TA8632.pdf |