창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS26FPEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS26FPEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS26FPEL | |
관련 링크 | HD74LS2, HD74LS26FPEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EZR32HG220F32R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F32R63G-B0.pdf | |
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![]() | TEF6894H | TEF6894H NXP QFP44 | TEF6894H.pdf | |
![]() | EM7206PRY0 | EM7206PRY0 EMMICRO SOIC-16 | EM7206PRY0.pdf | |
![]() | HZM15NB3 | HZM15NB3 HITACHI SMD or Through Hole | HZM15NB3.pdf | |
![]() | K9F1G08UOBCBO | K9F1G08UOBCBO SAMSUNG SOP | K9F1G08UOBCBO.pdf | |
![]() | C222K684K1R5CR | C222K684K1R5CR KEMET DIP | C222K684K1R5CR.pdf |