창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS165AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS165AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS165AP | |
| 관련 링크 | HD74LS, HD74LS165AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | STS11NF30L | MOSFET N-CH 30V 11A 8-SOIC | STS11NF30L.pdf | |
![]() | FBMH2012HM221-TV | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 2A 1 Lines 60 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH2012HM221-TV.pdf | |
![]() | M6-C16216DCCDBFA22E | M6-C16216DCCDBFA22E ATI BGA | M6-C16216DCCDBFA22E.pdf | |
![]() | CTLL2012F-10NK | CTLL2012F-10NK CntralTech NA | CTLL2012F-10NK.pdf | |
![]() | D358CC-501 | D358CC-501 DUREL SOP | D358CC-501.pdf | |
![]() | FS10R06XE3 | FS10R06XE3 EUPEC IGBT3 | FS10R06XE3.pdf | |
![]() | PEB 2254H V1.3R | PEB 2254H V1.3R intel SMD or Through Hole | PEB 2254H V1.3R.pdf | |
![]() | 2N3906A | 2N3906A MOTOROLA CAN | 2N3906A.pdf | |
![]() | AD8138ARZ-RL7 | AD8138ARZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD8138ARZ-RL7.pdf | |
![]() | MCP6023T-E/ST | MCP6023T-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023T-E/ST.pdf | |
![]() | 351560500 | 351560500 Molex SMD or Through Hole | 351560500.pdf |