창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS158 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS158 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS158 | |
| 관련 링크 | HD74L, HD74LS158 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1820533406 | 3.3µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKT1820533406.pdf | |
![]() | ZA1250NL | ZA1250NL ZA DIP-16 | ZA1250NL.pdf | |
![]() | ECCAC0G452013220J302DNT | ECCAC0G452013220J302DNT Expan HighVoltageMLCC | ECCAC0G452013220J302DNT.pdf | |
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![]() | R395CH08 | R395CH08 WESTCODE SMD or Through Hole | R395CH08.pdf | |
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![]() | N74F381N | N74F381N PHI DIP-20 | N74F381N.pdf | |
![]() | K7R323684C-EC33000 | K7R323684C-EC33000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684C-EC33000.pdf | |
![]() | TC74HC4053AFN(F | TC74HC4053AFN(F Toshiba SMD or Through Hole | TC74HC4053AFN(F.pdf | |
![]() | 93SC46D | 93SC46D ORIGINAL SOP | 93SC46D.pdf | |
![]() | MB90474 202 | MB90474 202 FUJITSU QFP | MB90474 202.pdf |