창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS1387P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS1387P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS1387P | |
| 관련 링크 | HD74LS, HD74LS1387P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3ATR | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ATR.pdf | |
![]() | TD-11.0592MBE-T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-11.0592MBE-T.pdf | |
![]() | CRCW120636K0JNEA | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120636K0JNEA.pdf | |
![]() | 0603-8P4R-8.2K | 0603-8P4R-8.2K NA SMD or Through Hole | 0603-8P4R-8.2K.pdf | |
![]() | M55310/16-B31A10M000000 | M55310/16-B31A10M000000 XSIS SMD or Through Hole | M55310/16-B31A10M000000.pdf | |
![]() | RK10J11R0A18 | RK10J11R0A18 ALPS SMD | RK10J11R0A18.pdf | |
![]() | ADM4850ARZ | ADM4850ARZ AD SMD or Through Hole | ADM4850ARZ.pdf | |
![]() | HMK107B7682MA-T | HMK107B7682MA-T TAIYO SMD or Through Hole | HMK107B7682MA-T.pdf | |
![]() | AT91SAM9263CU | AT91SAM9263CU ATMEL BGA | AT91SAM9263CU.pdf | |
![]() | UPD61130AS1-124-F6-A | UPD61130AS1-124-F6-A Renesas SMD or Through Hole | UPD61130AS1-124-F6-A.pdf | |
![]() | CIS8201X-128LQAC | CIS8201X-128LQAC ORIGINAL QFP | CIS8201X-128LQAC.pdf | |
![]() | TDA9378PS/N2/AI133 | TDA9378PS/N2/AI133 PHILIPS DIP | TDA9378PS/N2/AI133.pdf |