창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS07FPDEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS07FPDEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS07FPDEL | |
관련 링크 | HD74LS0, HD74LS07FPDEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805 030 S3B0 271 K | 270pF 세라믹 커패시터 S3B | 0805 030 S3B0 271 K.pdf | |
F931E685MCC | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931E685MCC.pdf | ||
![]() | 170M3366 | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | 170M3366.pdf | |
![]() | 251801-12D9 | 251801-12D9 D QFP | 251801-12D9.pdf | |
![]() | 0251007.NRT | 0251007.NRT LTTELFUSE DIP | 0251007.NRT.pdf | |
![]() | OZ960ISN-B1 | OZ960ISN-B1 MICRO SSOP-20 | OZ960ISN-B1.pdf | |
![]() | MCP1525-I/TT | MCP1525-I/TT ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP1525-I/TT.pdf | |
![]() | 2SD1760 TEL:82766440 | 2SD1760 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1760 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4F640411C-JI60 | K4F640411C-JI60 SAMSUNG SOP | K4F640411C-JI60.pdf | |
![]() | HE2A568M40050 | HE2A568M40050 SAMW DIP2 | HE2A568M40050.pdf | |
![]() | QMK325BJ154KN-T | QMK325BJ154KN-T TAIYO 1210 | QMK325BJ154KN-T.pdf | |
![]() | TL556I | TL556I TI SOP14S | TL556I.pdf |