창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS04RPE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS04RPE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS04RPE | |
관련 링크 | HD74LS, HD74LS04RPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA4341.301NLT | 300nH Shielded Molded Inductor 21A 3.8 mOhm Max Nonstandard | PA4341.301NLT.pdf | |
![]() | TNPW2010221KBEEF | RES SMD 221K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010221KBEEF.pdf | |
![]() | B72440D0050H060 | B72440D0050H060 EPCOS SMD | B72440D0050H060.pdf | |
![]() | TLP665J(F) | TLP665J(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665J(F).pdf | |
![]() | 2010-DZ-J | 2010-DZ-J MURATA 2010 | 2010-DZ-J.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFRG7C | H5TQ1G63BFRG7C HYNIX BGA | H5TQ1G63BFRG7C.pdf | |
![]() | CMS589AD2 | CMS589AD2 CML SOP-24 | CMS589AD2.pdf | |
![]() | NJU7311 | NJU7311 JRC SOP | NJU7311.pdf | |
![]() | 82C55AFPZ | 82C55AFPZ MIT SOP | 82C55AFPZ.pdf | |
![]() | RN2401(T5R,T) | RN2401(T5R,T) ORIGINAL SMD or Through Hole | RN2401(T5R,T).pdf | |
![]() | CS500-C | CS500-C LEM SMD or Through Hole | CS500-C.pdf | |
![]() | 52G02 | 52G02 MOT CAN4 | 52G02.pdf |