창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LD251P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LD251P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LD251P | |
| 관련 링크 | HD74LD, HD74LD251P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383191063JCA2B0 | 910pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383191063JCA2B0.pdf | |
![]() | MKP1848C61210JP4 | 12µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP1848C61210JP4.pdf | |
![]() | 200M 5X7 | 200M 5X7 TESPLL 5X7 | 200M 5X7.pdf | |
![]() | TH50VSF2683BDSB | TH50VSF2683BDSB TOSHIBA BGA | TH50VSF2683BDSB.pdf | |
![]() | LFP151G9B089B852 | LFP151G9B089B852 MURATA SMD | LFP151G9B089B852.pdf | |
![]() | HMC488MS8E | HMC488MS8E HITTITE SMD or Through Hole | HMC488MS8E.pdf | |
![]() | TD106N16KOF | TD106N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD106N16KOF.pdf | |
![]() | AF82801JR QS30 ES | AF82801JR QS30 ES INTEL BGA | AF82801JR QS30 ES.pdf | |
![]() | ETQP6F4R6HFA | ETQP6F4R6HFA PANASONIC SMD | ETQP6F4R6HFA.pdf | |
![]() | M34283G2-534GP | M34283G2-534GP RENESAS TSSOP | M34283G2-534GP.pdf | |
![]() | 87541VDG/K2 B2 PC87541V-VPC | 87541VDG/K2 B2 PC87541V-VPC Winbond BGA | 87541VDG/K2 B2 PC87541V-VPC.pdf | |
![]() | NJM2881F33TE1 | NJM2881F33TE1 JRC SOT153 | NJM2881F33TE1.pdf |