창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HCT373TVLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HCT373TVLL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HCT373TVLL | |
| 관련 링크 | HD74HCT3, HD74HCT373TVLL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MBR60045CT | DIODE MODULE 45V 600A 2TOWER | MBR60045CT.pdf | ||
![]() | 744877101 | Shielded 2 Coil Inductor Array 400µH Inductance - Connected in Series 100µH Inductance - Connected in Parallel 1.3 Ohm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 650mA Nonstandard | 744877101.pdf | |
![]() | 41806P | 41806P IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 41806P.pdf | |
![]() | L78L15ABZ | L78L15ABZ ST SMD or Through Hole | L78L15ABZ.pdf | |
![]() | SE010M0300B3F-0811 | SE010M0300B3F-0811 YA DIP | SE010M0300B3F-0811.pdf | |
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![]() | 15XROO | 15XROO Microchip SOP-8 | 15XROO.pdf | |
![]() | NMC0805X7R105K10TRPLP3K | NMC0805X7R105K10TRPLP3K NIC SMD | NMC0805X7R105K10TRPLP3K.pdf | |
![]() | D1069N36T | D1069N36T ORIGINAL SMD or Through Hole | D1069N36T.pdf | |
![]() | BCM2722MKFBG-P13 | BCM2722MKFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM2722MKFBG-P13.pdf | |
![]() | MAX6444US16L+T | MAX6444US16L+T MAXIM SOT143 | MAX6444US16L+T.pdf |