창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74HC75P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74HC75P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74HC75P | |
관련 링크 | HD74H, HD74HC75P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA1K0PH4R00KE | RES CHAS MNT 4 OHM 10% 1000W | TA1K0PH4R00KE.pdf | |
![]() | 0603LS-223XJLW | 0603LS-223XJLW ABC SMD or Through Hole | 0603LS-223XJLW.pdf | |
![]() | B39182-B9402-K610-S05 | B39182-B9402-K610-S05 EPCOS SMD | B39182-B9402-K610-S05.pdf | |
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![]() | CPU-ND201 | CPU-ND201 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPU-ND201.pdf | |
![]() | SC302IML | SC302IML SEMTECH MLP-8 | SC302IML.pdf | |
![]() | 2804AP | 2804AP XICOR DIP24 | 2804AP.pdf | |
![]() | HLMP6000021 | HLMP6000021 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP6000021.pdf | |
![]() | BSP300 L6327 | BSP300 L6327 INF SMD or Through Hole | BSP300 L6327.pdf | |
![]() | VI-J30-CY/F2 | VI-J30-CY/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J30-CY/F2.pdf |