창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC7266P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC7266P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 14-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC7266P | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC7266P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053D684MAT2A | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053D684MAT2A.pdf | |
![]() | SMBJP6KE250CA-TP | TVS DIODE 214VWM 344VC SMBJ | SMBJP6KE250CA-TP.pdf | |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-J4Z-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | 827345-2 | 827345-2 AMP SMD or Through Hole | 827345-2.pdf | |
![]() | 117-2.0 | 117-2.0 AMC T0-223 | 117-2.0.pdf | |
![]() | MPC508P | MPC508P BB DIP16 | MPC508P.pdf | |
![]() | MAX1922ETB+ | MAX1922ETB+ MAXIM TDFN10 | MAX1922ETB+.pdf | |
![]() | FCC-10P-100 | FCC-10P-100 Oupiin SMD or Through Hole | FCC-10P-100.pdf | |
![]() | 4308T-102-1002FBALF | 4308T-102-1002FBALF BOURNS DIP | 4308T-102-1002FBALF.pdf | |
![]() | 137365-011 | 137365-011 Intel BGA | 137365-011.pdf | |
![]() | CC502B683K-RC | CC502B683K-RC XICON SMD | CC502B683K-RC.pdf | |
![]() | AL-HKB33A | AL-HKB33A APLUS ROHS | AL-HKB33A.pdf |