창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74HC669FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74HC669FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74HC669FP | |
관련 링크 | HD74HC, HD74HC669FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WHE1R0FET | RES 1 OHM 5W 1% AXIAL | WHE1R0FET.pdf | |
![]() | MBB02070C9098FC100 | RES 9.09 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9098FC100.pdf | |
![]() | CW0103R900JE73HS | RES 3.9 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R900JE73HS.pdf | |
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![]() | PMEG2010EJ.115 | PMEG2010EJ.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010EJ.115.pdf | |
![]() | AD5045BRUZREEL7 | AD5045BRUZREEL7 ADI TSSOP14 | AD5045BRUZREEL7.pdf | |
![]() | LELK1-1REC4-29813-130-V | LELK1-1REC4-29813-130-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1REC4-29813-130-V.pdf | |
![]() | H605212 | H605212 EMMICRO SOT-223 | H605212.pdf | |
![]() | MT28F008B3SV-9 | MT28F008B3SV-9 MICRON TSOP | MT28F008B3SV-9.pdf | |
![]() | HOS-070JM | HOS-070JM AD DIP | HOS-070JM.pdf |