창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC4053BFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC4053BFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC4053BFP | |
| 관련 링크 | HD74HC4, HD74HC4053BFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H510GA01J | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H510GA01J.pdf | |
![]() | 770101220P | RES ARRAY 9 RES 22 OHM 10SIP | 770101220P.pdf | |
![]() | M50560-166P | M50560-166P MIT DIP-20 | M50560-166P.pdf | |
![]() | SIP60000 | SIP60000 NEC DIP | SIP60000.pdf | |
![]() | BSB881N03LX3G | BSB881N03LX3G infenion sopdipsmdto-220 | BSB881N03LX3G.pdf | |
![]() | EA32AC 20A | EA32AC 20A FUJI SMD or Through Hole | EA32AC 20A.pdf | |
![]() | P06K9045 | P06K9045 IBM Call | P06K9045.pdf | |
![]() | KL32TE082J | KL32TE082J KOA CAP | KL32TE082J.pdf | |
![]() | 324485 | 324485 TEConnectivity SMD or Through Hole | 324485.pdf | |
![]() | N82C401A | N82C401A CHIPS DIP16 | N82C401A.pdf | |
![]() | LTW-191DB5 | LTW-191DB5 Liteon SMD or Through Hole | LTW-191DB5.pdf |