창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74HC374TEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74HC374TEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74HC374TEL | |
관련 링크 | HD74HC3, HD74HC374TEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033G563ZAT2A | 0.056µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033G563ZAT2A.pdf | ||
416F44023AAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023AAT.pdf | ||
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S-814A33AMC-BCK-T2G | S-814A33AMC-BCK-T2G SII SOT23-5 | S-814A33AMC-BCK-T2G.pdf | ||
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MCP602T | MCP602T MICROCHIP SOP8 | MCP602T.pdf |